Résumé:
Dans ce travail, nous nous sommes intéressés à l’effet des paramètres d’électrodéposition sur les caractéristiques électrochimiques, morphologiques et structurales de cuivre électrodéposé sur un substrat de Ru/Si (100) à partir d'un bain de sulfate (pH=4.8). L’étude cinétique de dépôt
par la technique voltammétrique cyclique a permis d’optimiser les conditions d’électrodéposition
de Cu. L’analyse des courants transitoires indique que le mécanisme de nucléation de Cu est de type instantané suivie par une croissance tridimensionnelle (3D) limitée par la diffusion. La caractérisation des échantillons a été déterminée par la microscopie à force atomique (AFM) et la
diffraction de rayons X (DRX). Les images AFM-2D, montrent clairement une répartition globale
de dépôt avec une forme granulaire des grains. Etude structural confirme que le dépôt de Cu cristallise dans la structure cubique à face centré (cfc).
