Résumé:
Dans ce travail, une tentative a été faite pour étudier le comportement des revêtements des films minces de CoNi et CoNiW sur un substrat conducteur de cuivre à température ambiante (25°) en utilisant la technique d'électrodéposition. D'après l'étude, les paramètres opérationnels tels que la valeur de pH de 5.8, le potentiel (-0.8 et -1.2 V/ECS) et le temps de dépôt de 30 min ont été trouvés comme optimaux pour la préparation des couches minces de CoNi et CoNiW. Par conséquent, les caractéristiques des alliages CoNi et CoNiW préparés à ces paramètres de dépôt optimaux ont été rapportées. Le diffractogramme de rayons X a révélé une cristallinité dans dépôt. Les micrographies de dépôts de l’alliage CoNi et CoNiW par AFM et MEB confirment la morphologie nodulaire des films. Les films de l’alliage CoNiW déposés (- 0.8 V/ECS) sur le substrat en cuivre ont montré un meilleur comportement a la résistance à la corrosion (Rp= 2.26 kΩ/cm2 et Ecorr=- 0.27 V/ECS) par rapport aux films de l’alliage CoNi déposés sur le même substrat.
