Dépôt Institutionnel de l'Université BBA

Morphologie des couches minces de Co, Ni et Cu lors de l’électrodéposition

Afficher la notice abrégée

dc.contributor.author BENZAAZAA BACHRA AFFANI RIMA
dc.date.accessioned 2021-07-07T08:40:06Z
dc.date.available 2021-07-07T08:40:06Z
dc.date.issued 2017-07-01
dc.identifier.uri https://dspace.univ-bba.dz:443/xmlui/handle/123456789/831
dc.description.abstract Dans ce travail, nous nous intéressons à l’étude des caractéristiques électrochimiques, morphologiques, structurales des films minces du Co,Cu et Ni obtenus par électrodéposition sur un substrat d ITO . L’analyse des courants transitoires par l’utilisation de modèle théorique de Scharifker-Hills indique que le mécanisme de nucléation Co,Cu et Ni suits une nucléation de type instantané suivie par une croissance tridimensionnelle (Volmer-Weber) limitée par la diffusion.). La morphologie de la surface des films variée avec le potentiel appliqué. La diffraction X indique que les films des éléments sont constitués de plusieurs phases : un mélange de Co et Ni fcc + hc et Cu cfc structures en fonction du potentiel appliqué. en_US
dc.language.iso fr en_US
dc.publisher Faculté des Sciences et Technologies en_US
dc.relation.ispartofseries ;SM/M/CH/2017/06
dc.subject Electrodéposition, Nucléation-Croissance, Morphologie, Structure DRX. en_US
dc.title Morphologie des couches minces de Co, Ni et Cu lors de l’électrodéposition en_US
dc.type Thesis en_US


Fichier(s) constituant ce document

Ce document figure dans la(les) collection(s) suivante(s)

Afficher la notice abrégée

Chercher dans le dépôt


Parcourir

Mon compte