Conception et réalisation d’un dispositif de dépôt de couches minces par procédé sol-gel (Dip-coating) commandé par Arduino

dc.contributor.authorSELLAMI Younes
dc.date.accessioned2024-09-22T09:29:33Z
dc.date.available2024-09-22T09:29:33Z
dc.date.issued2024-06
dc.description.abstractCe projet présente la conception et la réalisation d'un dispositif de dépôt de couches minces par la technique sol-gel, utilisant le dip-coating et commandé par une plateforme Arduino. La méthode de dip-coating est choisie pour sa simplicité et son efficacité dans le dépôt de films minces. Le système comprend une cuve de sol-gel, un mécanisme de levage motorisé, un dispositif de chauffage pour l'évaporation du solvant, tous contrôlés par Arduino. Ce microcontrôleur assure la régulation du processus, synchronisant le mouvement du substrat selon des paramètres prédéfinis, assurant ainsi un dépôt uniforme et reproductible des couches minces. Ce dispositif représente une solution abordable et adaptable pour la recherche en nanotechnologie et le développement de revêtements fonctionnels, pertinents dans divers domaines industriels et scientifiques tels que l'électronique, les capteurs, et la biomédecine.en_US
dc.identifier.urihttp://10.10.1.6:4000/handle/123456789/5408
dc.language.isofren_US
dc.publisherfaculté des sciences et de la technologie* univ bbaen_US
dc.relation.ispartofseries;GC/M/2024/02
dc.titleConception et réalisation d’un dispositif de dépôt de couches minces par procédé sol-gel (Dip-coating) commandé par Arduinoen_US
dc.typeThesisen_US

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