Effet de la nature de solvant sur les propriétés de couches minces de l’alliage Cu-Co élaboré par voie électrochimique.

Abstract

Dans ce travail, nous nous sommes intéressons à l’étude de l’effet de la nature de solvants sur les propriétés électrochimiques, morphologiques et structurales des films minces d’alliage de Co- Cu, obtenus par électrodéposition sur un substrat de FTO. Tout d’abord, nous avons étudié les mécanismes de l’électrodéposition en utilisant la technique de la voltamétrie cyclique qui révèle que l’utilisation de la glycérine réduit remarquablement la vitesse de déposition de cuivre et cobalt métallique. Cette réduction de la vitesse à provoquer un changement notable sur la structure cristalline qui s’est manifesté par le changement d’orientation préférentielle. L’analyse morphologique menée par AFM révèle que l’utilisation de la glycérine réduit notablement la rugosité des dépôts ainsi que la réaction de dégagement d’hydrogène.