Morphologie des couches minces de Co, Ni et Cu lors de l’électrodéposition

Abstract

Dans ce travail, nous nous intéressons à l’étude des caractéristiques électrochimiques, morphologiques, structurales des films minces du Co,Cu et Ni obtenus par électrodéposition sur un substrat d ITO . L’analyse des courants transitoires par l’utilisation de modèle théorique de Scharifker-Hills indique que le mécanisme de nucléation Co,Cu et Ni suits une nucléation de type instantané suivie par une croissance tridimensionnelle (Volmer-Weber) limitée par la diffusion.). La morphologie de la surface des films variée avec le potentiel appliqué. La diffraction X indique que les films des éléments sont constitués de plusieurs phases : un mélange de Co et Ni fcc + hc et Cu cfc structures en fonction du potentiel appliqué.