Résumé:
Dans ce travail, nous nous sommes intéressons à l’étude de l’effet de la nature de solvants sur
les propriétés électrochimiques, morphologiques et structurales des films minces d’alliage de Co-
Cu, obtenus par électrodéposition sur un substrat de FTO.
Tout d’abord, nous avons étudié les mécanismes de l’électrodéposition en utilisant la
technique de la voltamétrie cyclique qui révèle que l’utilisation de la glycérine réduit
remarquablement la vitesse de déposition de cuivre et cobalt métallique. Cette réduction de la
vitesse à provoquer un changement notable sur la structure cristalline qui s’est manifesté par le
changement d’orientation préférentielle. L’analyse morphologique menée par AFM révèle que
l’utilisation de la glycérine réduit notablement la rugosité des dépôts ainsi que la réaction de
dégagement d’hydrogène.
